2024年，隨著全球科技競爭的日益加劇，中美之間的半導體戰(zhàn)爭愈演愈烈。美國的戰(zhàn)略目光開始由先進芯片擴散至所謂的"傳統(tǒng)芯片”。此舉不僅涉及國家安全和經(jīng)濟利益，也對全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈造成深遠影響。

1、政策背景與發(fā)展：美國政府長期關注高端芯片技術，但近年來對28納米及以上傳統(tǒng)芯片的安全性和供應鏈獨立性表達出越來越多的擔憂。美國商務部助理部長肯德勒強調，盡管重點在先進芯片，傳統(tǒng)芯片也成為不可忽視的關注點。
2、安全與經(jīng)濟因素：傳統(tǒng)芯片雖不如先進芯片具有尖端性，但在電信、汽車、國防等關鍵行業(yè)中扮演不可或缺的角色。美國智庫報告指出，對傳統(tǒng)芯片的忽視可能導致國防系統(tǒng)的潛在脆弱性，同時限制中國的傳統(tǒng)芯片能力建設是出于遏制其技術崛起的考慮。
3、法規(guī)與措施：美國通過各種措施，如投資審查、貿易調查，嘗試限制對中國傳統(tǒng)芯片的依賴。具體包括美中經(jīng)濟與安全審查委員會建議全面征收關稅，以及眾議院提案對中國傳統(tǒng)芯片征收進口關稅。

1、產(chǎn)能和市場份額：根據(jù)Trend Force的數(shù)據(jù)，預計到2027年，中國的傳統(tǒng)芯片產(chǎn)能占比將顯著增長。中國大陸和臺灣地區(qū)已是全球20～45nm節(jié)點芯片的主要生產(chǎn)基地。
2、投資與技術升級：盡管面臨外部壓力，中國在傳統(tǒng)芯片領域的投資持續(xù)增加，技術水平穩(wěn)步提升。國內芯片制造商如中芯國際在28納米及以上節(jié)點技術上取得進展。
3、國際影響力：中國晶圓代工廠的市場份額逐年上升，顯示中國在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要位置。對傳統(tǒng)芯片的掌握使中國在國際市場上的競爭力增強，尤其在供應鏈不穩(wěn)定時期。

1、貿易工具與政策措施：美國考慮運用反傾銷、反補貼、232國家安全調查、301調查等多種貿易工具對抗中國傳統(tǒng)芯片的發(fā)展。這些措施旨在保護國家安全，維持技術優(yōu)勢，但也可能引發(fā)全球供應鏈重組。
2、對中國半導體行業(yè)的影響：美國的限制措施可能削弱中國傳統(tǒng)芯片企業(yè)的國際市場競爭力。然而，這也促使中國加快自主創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，減少對外部技術和材料的依賴。
3、全球半導體產(chǎn)業(yè)的未來：中美之間的半導體競爭加劇可能推動全球半導體產(chǎn)業(yè)向更多元化、地區(qū)化發(fā)展。各國可能重新評估自身在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的定位，促進國內產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

中美芯片戰(zhàn)的延伸至傳統(tǒng)芯片領域反映了全球科技競爭的新格局。雖然美國采取多項措施以維護其安全和經(jīng)濟利益，但同時也為全球半導體產(chǎn)業(yè)的調整和自主創(chuàng)新提供了契機。